金秋鵬城，共襄盛會(huì)。9月27日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、深圳市存儲(chǔ)器行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)協(xié)辦等承辦的“第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)”在深圳灣萬(wàn)麗酒店隆重召開(kāi)。本次峰會(huì)匯聚了北京大學(xué)集成電路學(xué)院、美光科技、西部數(shù)據(jù)等國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)高管及行業(yè)專(zhuān)家，共同探討 AI 時(shí)代下全球存儲(chǔ)創(chuàng)新發(fā)展與生態(tài)合作共贏之道。我司作為存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的杰出代表，受邀參會(huì)，并在峰會(huì)的展示區(qū)域展示了我司最新HDI板和軟板產(chǎn)品。峰會(huì)期間隆重揭曉了 GMIF2024 年度大獎(jiǎng)，共計(jì)38家企業(yè)獲得表彰。其中，我司榮膺2024年度“杰出產(chǎn)業(yè)獎(jiǎng)”。

會(huì)上，研發(fā)中心副總經(jīng)理黃海清作了《AI時(shí)代 存儲(chǔ)未來(lái)》的主題演講，分享了公司在存儲(chǔ)領(lǐng)域的布局與技術(shù)突破，以及對(duì)未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的展望。

專(zhuān)注PCB技術(shù)突破，滿足全球市場(chǎng)硬件需求

黃副總向與會(huì)嘉賓介紹了我司基本情況和產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域、技術(shù)優(yōu)勢(shì)，指出我司在AI和存儲(chǔ)相關(guān)領(lǐng)域，不斷推進(jìn)技術(shù)突破，為全球市場(chǎng)提供了高品質(zhì)的硬件支持。近年來(lái)穩(wěn)步推進(jìn)出海戰(zhàn)略，通過(guò)收購(gòu)軟板企業(yè)MFS實(shí)現(xiàn)PCB產(chǎn)業(yè)鏈橫向一體化，為客戶(hù)提供PCB全品類(lèi)的產(chǎn)品與服務(wù)，以進(jìn)一步滿足全球市場(chǎng)PCB需求。

高多層HDI及軟板技術(shù)，迎合AI與存儲(chǔ)行業(yè)的巨大機(jī)遇

隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)、算法和算力成為推動(dòng)AI進(jìn)步的三駕馬車(chē)，而存儲(chǔ)作為數(shù)據(jù)的基石，在產(chǎn)業(yè)變革中迎來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。AI服務(wù)器及相關(guān)硬件對(duì)高帶寬、低延遲的存儲(chǔ)需求日益迫切，特別是在高密度、大數(shù)據(jù)處理和AI訓(xùn)練推理等應(yīng)用場(chǎng)景中，金年會(huì)科技的高多層HDI及軟板技術(shù)正發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

在AI手機(jī)和AIPC（AI個(gè)人計(jì)算機(jī)）等領(lǐng)域，存儲(chǔ)設(shè)備的高性能和高容量需求不斷增長(zhǎng)。全球主要手機(jī)廠商已紛紛布局AI手機(jī)，AI服務(wù)器的數(shù)據(jù)中心也正在成為存儲(chǔ)增長(zhǎng)的重要推動(dòng)力。據(jù)預(yù)測(cè)，AI服務(wù)器所需的DRAM容量是傳統(tǒng)服務(wù)器的8倍以上，而HBM（高帶寬存儲(chǔ)）技術(shù)突破了內(nèi)存容量和帶寬的瓶頸，被視為未來(lái)DRAM的發(fā)展方向。

高速、高精密解決方案，滿足數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用

我司已具備軟硬結(jié)合板、軟板及高精密通孔板的量產(chǎn)能力，并成功實(shí)現(xiàn)了50微米精細(xì)線路的阻抗控制。公司先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，包括全流程激光技術(shù)和高精度曝光設(shè)備，確保了產(chǎn)品在高傳輸速度、高容量和高可靠性方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。此外，我司還積極布局下一代存儲(chǔ)技術(shù)，特別是第五代和第六代高性能存儲(chǔ)產(chǎn)品，如DDR5和DDR6內(nèi)存，滿足新興市場(chǎng)對(duì)高傳輸帶寬和大容量存儲(chǔ)的需求。

AI時(shí)代 存強(qiáng)則強(qiáng)

“在AI時(shí)代，誰(shuí)掌握了強(qiáng)大的存儲(chǔ)能力，誰(shuí)就能在未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。”金年會(huì)科技憑借在PCB制造領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累和對(duì)未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)的精準(zhǔn)把握，已做好充分準(zhǔn)備，為全球存儲(chǔ)行業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的硬件支撐。